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熱層析成像系統(tǒng)
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HB-T-3 型熱層析成像系統(tǒng)
- 層析分析層數(shù)：0~18層
- 層析分析深度：/
- 動(dòng)態(tài)檢測(cè)與分析：/
- 探測(cè)器類(lèi)型：非制冷紅外焦平面探測(cè)器
- 探測(cè)器的光譜響應(yīng)波長(zhǎng)范圍：/
- 芯片像素：/
- 溫度分辨率：0.08℃
- 測(cè)溫范圍：28 ℃-42 ℃
- 聚焦范圍：/
- 不對(duì)稱(chēng)性分析：/
- 網(wǎng)絡(luò)接口：/
- 機(jī)械傳動(dòng)（部分）：/
在線(xiàn)訂購(gòu)訂購(gòu)熱線(xiàn)：400-027-9767
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